2010
專業(yè)行業(yè)發(fā)展事業(yè)部成立
2011
推出全自動紫外劃片設(shè)備、改質(zhì)切割設(shè)備
2012
LED好產(chǎn)品——高工金球獎;
應(yīng)用在消費(fèi)類電子行業(yè)的量測設(shè)備,銷售額達(dá)2.7億人民幣
2013
推出全自動表切設(shè)備和全自主研發(fā)多光點(diǎn)硅表切設(shè)備;
推出全自動雙光點(diǎn)內(nèi)部改質(zhì)切割設(shè)備;
并購以色列NEXTEC公司
2014
推出高功率皮秒切割機(jī);
推出全自動裂片機(jī);
成功開發(fā)全自動Trimmer機(jī)臺
2015
玻璃和藍(lán)寶石激光切割技術(shù)——ICICLES加工工藝
2017
國內(nèi)首臺LED晶圓激光剝離設(shè)備;
國內(nèi)首臺半導(dǎo)體激光剝離設(shè)備
2018
推出Mini LED切割設(shè)備;
推出濾光片AOI檢測設(shè)備;
推出陶瓷微孔設(shè)備
2019
推出Micro LED晶圓激光剝離設(shè)備;
推出TGV激光誘導(dǎo)式精密打孔機(jī);
推出FaceID精密激光切孔機(jī);
推出LED COW AOI檢測設(shè)備;
推出IC Marking設(shè)備
2020
推出Mini LED激光修復(fù)設(shè)備;
推出刀輪機(jī)設(shè)備、半導(dǎo)體晶圓AOI檢測設(shè)備;
推出LED COT AOI檢測設(shè)備;
推出Tray Marking設(shè)備
2021
推出3D AOI檢測設(shè)備;
推出高精度2um/0.8um光刻機(jī)設(shè)備;
推出晶圓打標(biāo)設(shè)備;
推出Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備;
成立大族精誠半導(dǎo)體有限公司
2022
推出國內(nèi)首家SiC晶錠激光切片技術(shù)--QCB技術(shù);
推出SDBG激光改質(zhì)切割設(shè)備;
推出Micro LED激光焊接設(shè)備;
原業(yè)務(wù)從大族激光剝離,成立獨(dú)立子公司--大族半導(dǎo)體。
2023
公司搬遷至廣州南沙;
推出涂膠顯影,清洗,濕法刻蝕,剝離去膠設(shè)備;
突破封鎖推出大族首臺Film Cut (OLED EAC制程設(shè)備);
推出國內(nèi)首臺高真空激光設(shè)備Laser Driling(OLED蒸鍍段制程設(shè)備)