資訊動(dòng)態(tài)
以技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)，以創(chuàng)新改變世界
自研光束整形系統(tǒng)，光斑均勻性>90%
適用于TB/DB制程，臨時(shí)拆鍵合
低損傷、高良品率
適用于SI、金屬等基板的平片及DPSS晶圓片
視覺(jué)多級(jí)CCD精確定位和檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)高精度切割
適用于LCD及硬屏AMOLED為顯示面板的全面屏手機(jī)的激光異形切割
采用特殊定制的脈沖寬度激光加工，專(zhuān)為晶圓激光加工定制
適用于Lowk晶圓，GaN晶圓，非lowk晶圓
針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的高精度設(shè)計(jì)
適用于硅、陶瓷、玻璃、砷化鎵、磷化銦、環(huán)氧樹(shù)脂（QFN、DFN等封裝）等材料的切割，全系列兼容12-18英寸范圍
OLED行業(yè)激光與檢測(cè)國(guó)產(chǎn)裝備領(lǐng)軍企業(yè)
全球最高世代線(xiàn)激光設(shè)備唯一國(guó)產(chǎn)裝備
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LED芯片段可提供全系列設(shè)備和智能化車(chē)間解決方案，市場(chǎng)占有率90%以上
滿(mǎn)足半導(dǎo)體行業(yè)超高精度的微加工技術(shù)要求
OLED行業(yè)激光與檢測(cè)國(guó)產(chǎn)裝備領(lǐng)軍企業(yè);全球最高世代線(xiàn)激光設(shè)備唯一國(guó)產(chǎn)裝備
LED行業(yè)
半導(dǎo)體行業(yè)
面板行業(yè)15年精心沉淀，為您提供更專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)品及解決方案
大族半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)聚焦為半導(dǎo)體行業(yè)提供系統(tǒng)加工和智能化車(chē)間解決方案。大族半導(dǎo)體主要研究硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、陶瓷、藍(lán)寶石、玻璃、柔性薄膜等材料的加工工藝，生產(chǎn)制造和銷(xiāo)售從精細(xì)微加工，到視覺(jué)檢測(cè)等一系列自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)裝備。
行業(yè)經(jīng)驗(yàn)15年
LED晶圓劃片設(shè)備市占率全球第1
研發(fā)人員占50%以上
近三年銷(xiāo)售額每年超10億元
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