設備型號：DSI-LM6600
應用范圍：陶瓷基板打孔劃線
主要特點：
設備特點：
1、高精密激光加工系統(tǒng)：振鏡+切割頭，優(yōu)勢集成
2、雙工位加工，效率提升
3、全自動上下料，減少人工參與
4、進口激光器，功率穩(wěn)定輸出，確保加工工藝一致性
5、系統(tǒng)加工性能數(shù)據(jù)自動記錄，運行狀態(tài)直觀顯示
6、模塊化設計，便于調(diào)試維修
7、兼容性設計，滿足不同規(guī)格陶瓷片加工
8、一人操作多臺，節(jié)省人工
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 加工尺寸 | 100mm×110mm～200mm×200mm |
| 加工速度 | 10hole/S | |
| 加工精度 | ±10μm | |
| 激光器參數(shù) | IPG500W | |
| Tact time | 由孔數(shù)量決定 10hole/S | |
| 稼動率 | 0.99 | |
| 良率 | 1 |
加工效果：
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