設(shè)備型號(hào):DC-CP8060
應(yīng)用范圍:芯片領(lǐng)域主要機(jī)型覆蓋,光學(xué)器件,激光器芯片,光通信芯片等領(lǐng)域。
主要特點(diǎn):
設(shè)備特點(diǎn):
1、根據(jù)產(chǎn)品不同功能、不同位置光源亮度獨(dú)立設(shè)定,可有效解決產(chǎn)品差異
2、主要功能:料盒上料( 25個(gè)鐵環(huán)),化合物解理劃片,全自動(dòng)貼膜,全自動(dòng)裂片
3、工業(yè)視覺,晶圓輪廓及Notch口高效識(shí)別
4、兼容晶圓,巴條,氮化鉀巴條,CELL等不同類型產(chǎn)品全自動(dòng)作業(yè)
5、SEMI標(biāo)準(zhǔn),支持SECS-GEM通信
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 襯底材質(zhì) | GaAs、InP、GaN、SiC、Si等襯底 |
加工尺寸 | 4/6/8英寸 | |
巴條芯片 | 巴條尺寸4.5mm*30mm,單個(gè)芯片0.10mm*4.5mm | |
X-Y平臺(tái)行程 | 160mm*160mm | |
| 定位精度 | 重復(fù)定位精度:±2um;定位精度:±2μm | |
| 傳輸系統(tǒng) | Load port, robot, aligner |
加工效果:

