設(shè)備型號：DSI-G-WMN6021-A
應(yīng)用范圍：適用于2-6寸、4-8寸、8-12寸Si、SiC、InP、GaSb、GaN、Sapphire、Glass、LT等材料的晶圓裸片標(biāo)記二維碼，一維碼或字符等
主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
采用高精度二維直線電機(jī)平臺，DD馬達(dá)晶圓雙臂搬運(yùn)機(jī)器人，全自動視覺定位，設(shè)備配置標(biāo)刻內(nèi)容校驗(yàn)功能
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 加工尺寸 | 2-6寸、4-8寸、8-12寸晶圓片 |
| 加工速度 | UPH≥60pcs | |
| 加工精度 | ±10μm | |
| 平臺參數(shù) | 行程400mm*250mm， 重復(fù)定位精度±0.002mm， DD馬達(dá)重復(fù)定位精度±2arcsec | |
| 激光器參數(shù) | 紫外納秒，平均功率3W | |
| Tact time | ＜60s | |
| 稼動率 | / | |
| 重大故障間隙時間 | / | |
| 良率 | 99.9% |
加工效果：
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