設(shè)備型號(hào)：DS-J1080A
應(yīng)用范圍：設(shè)備主要應(yīng)用于表面貼裝半導(dǎo)體器件生產(chǎn)前段工序的最后一步，能自動(dòng)實(shí)現(xiàn)器件的分類(lèi)甄選、標(biāo)識(shí)檢測(cè)、外形尺寸檢測(cè)、編帶包裝輸出、包裝后壓痕檢測(cè)等功能。主要適用于半導(dǎo)體行業(yè)的WCLSP產(chǎn)品、LED產(chǎn)品、晶圓顆粒的編帶封裝工序中。
主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
1、全自動(dòng)上下料
2、高速器件處理，時(shí)產(chǎn)量高達(dá) 40K
3、采用高速雙DD馬達(dá)，并設(shè)有16個(gè)吸嘴
4、自動(dòng)收卷ARC
5、全自動(dòng)吸嘴對(duì)位
6、高精度AOI 六面檢測(cè)
7、紅外光學(xué)系統(tǒng)
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 檢測(cè)功能 | 六面檢測(cè) |
| 壓痕檢測(cè) | ||
| 編帶正面檢測(cè) | ||
| 吸嘴數(shù)目 | 16吸嘴 | |
| 放置精度 | ±25um | |
| Bin個(gè)數(shù) | 2個(gè)廢料Bin | |
| 上料方式 | Wafer自動(dòng)上料 | |
| Wafer尺寸 | 4,6,8,12寸 | |
| Die尺寸 | 0.2x0.4 mm to 9.0x9.0mm | |
| Die厚度 | 0.1mm up to 1.5 mm | |
| UPH | 40K | |
| ARC-自動(dòng)換卷 | 具備 | |
| 紅外光學(xué)系統(tǒng) | 具備 |
加工效果：
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