在IC產(chǎn)品生產(chǎn)制造中，制程工序繁雜，為了保證整個(gè)制程鏈的可追溯性，需在不損傷元器件的前提下，在塑封好的IC特定位置打上清晰的流水編號(hào)、產(chǎn)品名稱、廠商等訊息所對(duì)應(yīng)的特定字符串。芯片尺寸的小型化趨勢(shì)對(duì)打標(biāo)精度提出越來(lái)越高的要求。
激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法，與傳統(tǒng)的電化學(xué)、絲印、機(jī)械等打標(biāo)方法相比，激光打標(biāo)具有無(wú)污染、速度快、質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)。
大族半導(dǎo)體針對(duì)IC打標(biāo)的要求，結(jié)合自身激光工藝，推出一套完整的全自動(dòng)高精度半導(dǎo)體標(biāo)刻系統(tǒng)解決方案，并在實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)用。
為了保證加工精度和良率，大族半導(dǎo)體對(duì)產(chǎn)品的PLC控制系統(tǒng)、視覺(jué)系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)等進(jìn)行了優(yōu)化和技術(shù)升級(jí)，適用于半導(dǎo)體行業(yè)后段，可滿足SOP、QFN、LGA、BGA等各種引線框架和基板類IC產(chǎn)品打標(biāo)。
全自動(dòng)高精度激光標(biāo)刻設(shè)備
? （180x320）mm的大幅面高精度打標(biāo)技術(shù)：
采用雙激光器，雙打標(biāo)頭實(shí)現(xiàn)（180x320）mm的大幅面打標(biāo)范圍
? 穩(wěn)定的激光打印輸出功率，確保加工工藝的一致性
配置獨(dú)立的能量檢測(cè)和能量補(bǔ)償系統(tǒng)，可自動(dòng)通過(guò)軟件定期對(duì)能量進(jìn)行檢測(cè)和補(bǔ)償，確保加工品質(zhì)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)激光標(biāo)刻設(shè)備在此方面的空白；
? 防呆及Post inspection功能，及時(shí)遏制不良連續(xù)產(chǎn)生
? 自研軟件系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定，可根據(jù)客戶需求升級(jí)軟件，提升用戶體驗(yàn)
系統(tǒng)支持一鍵掃碼，自動(dòng)提取印字信息等交互功能； 支持2D系統(tǒng)，選擇性打標(biāo)；
? 采用獨(dú)特的壓輪技術(shù)，可兼更大尺寸的產(chǎn)品翹曲
目前市場(chǎng)可接受產(chǎn)品翹曲標(biāo)準(zhǔn)是5mm，但大族設(shè)備可兼容7mm的產(chǎn)品翹曲，進(jìn)行正常的運(yùn)行加工。
環(huán)氧樹(shù)脂字符、二維碼、矢量填充
裸芯、環(huán)氧樹(shù)脂、金屬散熱蓋
大族半導(dǎo)體將緊跟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，秉承科技創(chuàng)新的優(yōu)良傳統(tǒng)，借助技術(shù)團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)，加大對(duì)半導(dǎo)體裝備的技術(shù)儲(chǔ)備和研發(fā)投入，以創(chuàng)新技術(shù)和專業(yè)解決方案助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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