7月31日，“維科杯·OFweek2025激光行業(yè)年度評選”于深圳福田會展中心隆重舉行。作為激光行業(yè)極具權威性與影響力的年度盛事，本次評選匯聚了眾多業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)同臺競技。經(jīng)過多輪激烈角逐，大族半導體憑借全自動碳化硅晶圓激光新型隱切機（Powered by Di-Sync?）脫穎而出，斬獲“維科杯·OFweek 2025年度激光行業(yè)—最佳精密激光設備技術創(chuàng)新獎”。這一殊榮不僅是對我司技術成果的高度認可，更是驅(qū)動我司持續(xù)創(chuàng)新、勇攀高峰的強勁動力。
此次我司獲獎的全自動碳化硅晶圓激光新型隱切機，是國內(nèi)首臺實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用的設備。其核心創(chuàng)新技術（Di-Sync?激光隱切技術）通過同步完成“內(nèi)部改質(zhì)+界面結(jié)構(gòu)直寫”激光加工，實現(xiàn)全類型SiC晶圓的高效切割。 在工藝效果優(yōu)于現(xiàn)有主流方案的前提下，不僅大幅簡化了工藝工序，更顯著降低了設備的購置成本與維護成本，堪稱第三代半導體SiC晶圓切割技術劃時代的革命性創(chuàng)新。
Di-Sync?隱切技術，在切割質(zhì)量、加工流程、加工設備、設備維護成本等方面實現(xiàn)全方位優(yōu)化提升。
? 優(yōu)異的切割效果，無蜿蜒、無崩邊；
? PI層、背金層無拉扯；
? 所有晶粒正常分離，無雙晶。
此次獲獎充分彰顯了大族半導體在SiC激光加工技術領域的領先地位，更以硬核技術成果印證了我司在精密激光設備研發(fā)領域深厚的技術積淀與持續(xù)突破的創(chuàng)新實力。展望未來征程，大族半導體將持續(xù)在半導體激光加工核心賽道深耕不輟，不斷加大研發(fā)投入，以更優(yōu)質(zhì)高效的產(chǎn)品與服務，精準回應市場日益多元的需求，為推動行業(yè)蓬勃發(fā)展貢獻更磅礴的力量！
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