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2024年4月14-16日，深圳國際傳感器與應用技術展覽會（Sensor Shenzhen 2024）在深圳會展中心隆重召開。此次展會作為傳感器行業的風向標，集中呈現了感知領域發展新動能、新業態。

2024年4月15日，展會同期舉辦的“2024傳感器封裝測試技術論壇”備受矚目，該論壇聚焦傳感器封裝測試領域的發展趨勢、先進技術、先進設備以及人才培養等議題展開深入探討，旨在加強行業內的技術交流與創新，推動傳感器封裝測試技術的不斷發展與應用。在此次論壇上，大族半導體發表題為《激光技術在傳感器封裝的應用 》的主題演講，向行業客戶分享了我司在傳感器封裝中提供的激光燒蝕、激光改質、光化學反應等激光解決方案，并深入介紹了我司最前沿的激光改質切割技術。

設備型號：DSI-S-TC9221

應用于MEMS傳感器，麥克風，壓感芯片，測溫芯片，慣性傳感器生物芯片，陀螺儀，RFIDSensor.Memory/SDBG，光通訊等硅基晶圓的激光改質切割領域。

針對Si材料特性開發出的光源系統，實現高精度的內部改質切割

• 切割速度快，良好的硅渣碎屑控制能力

• 作業無耗材，加工無材料損失

• 全自動作業，8寸向下兼容/12寸向下兼容可選

• 提供系統解決方案，配套擴片設備

• SEMI標準，支持SECS-GEM通信

  
  

OAS光束整形技術

針對硅襯底材料折射率大導致激光聚焦效果差引起的斷面硅渣多污染芯片結構這一痛點，大族半導體OAS光束整形技術有效修正材料內激光聚焦相差，提升激光改質加工效果，切割后無硅渣脫落，契合高端MEMS產品切割應用需求。該系統同時具備多種調制模式，支持多光點分光及窄切割道收束，可極大提升設備的作業效率和工藝能力。

AF焦點實時跟隨技術

焦點實時跟隨片厚變化而自動調整，確保切割的激光聚焦改質層深度一致，保障整片晶圓工藝良率。

虛線切割技術

精準控制每個激光脈沖的出光位置，支持虛線拼接方式切割，可實現六邊形、八邊形、“T”形等特殊形狀芯片切割。

大族半導體Si晶圓激光改質切割設備已在國內多家封測廠中替代進口設備進行晶圓切割，切割效果及加工效率已達到國際一流水準。隨著應用市場的日新月異，傳感器產業正迎來前所未有的發展機遇。未來，大族半導體將始終致力于傳感器封裝測試技術的革新，持續強化技術創新與行業應用的深度融合，為傳感器封裝產業的高質量發展貢獻力量。