隨著激光技術(shù)的迅猛進(jìn)步與不斷革新,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)高精度、高效率標(biāo)識(shí)的需求正持續(xù)展現(xiàn)出顯著的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件,IC芯片在生產(chǎn)過(guò)程中,精確的標(biāo)記對(duì)于產(chǎn)品的有效追溯、品質(zhì)管理和強(qiáng)化防偽至關(guān)重要。激光打標(biāo)技術(shù),憑借高效率、高性能、無(wú)耗材等顯著優(yōu)勢(shì),已成為IC芯片打標(biāo)的首選解決方案。
大族半導(dǎo)體在IC芯片打標(biāo)工藝領(lǐng)域進(jìn)行了深入探索與廣泛拓展,致力于挖掘激光技術(shù)在半導(dǎo)體制造核心環(huán)節(jié)中的無(wú)限潛能。為了精準(zhǔn)契合IC芯片對(duì)于精細(xì)打標(biāo)的嚴(yán)苛要求,通過(guò)技術(shù)的迭代升級(jí),大族半導(dǎo)體匠心打造出新款全自動(dòng)激光IC打標(biāo)設(shè)備—LM-N5301B。該設(shè)備以卓越的性能滿(mǎn)足客戶(hù)多元化的生產(chǎn)需求,已在半導(dǎo)體行業(yè)受到了廣泛應(yīng)用與認(rèn)可。


型號(hào):LM-N5301B

半導(dǎo)體行業(yè)封裝后段,滿(mǎn)足SOP、QFN、LGA、BGA等各種引線(xiàn)框架和基板類(lèi)IC產(chǎn)品打標(biāo)。

1、滿(mǎn)足樹(shù)脂,裸芯,金屬層等多種封裝材料上的激光標(biāo)刻需求;
2、具備視覺(jué)防反及Post Vision功能,自主研發(fā)的高效線(xiàn)掃視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)具備位置、斷字、虛印、漏打等檢測(cè)功能,及時(shí)遏制不良連續(xù)產(chǎn)生;
3、同時(shí)具備料盒、掛籃Load/Unload 機(jī)構(gòu),中轉(zhuǎn)軌道+直線(xiàn)電機(jī)雙載車(chē)高效傳送,可兼容翹曲≤10mm產(chǎn)品生產(chǎn)作業(yè);
4、具備正反面視覺(jué)定位系統(tǒng),確保整板打印精度≤±75μm;
5、穩(wěn)定的激光功率輸出,功率自動(dòng)檢測(cè)及校正保證打印品質(zhì)的穩(wěn)定性、一致性;
6、自研系統(tǒng)軟件,具備讀碼上傳、信息下載等交互功能,支持2D系統(tǒng),Mapping,支持EAP,MES,SECSGEM等協(xié)議;
7、自動(dòng)化程度更高,通過(guò)伺服By Recipe切換,達(dá)到快速切機(jī)目的。




大族半導(dǎo)體推出的系列全自動(dòng)激光IC打標(biāo)設(shè)備,彰顯了我司對(duì)市場(chǎng)需求變化的敏銳觸覺(jué)以及對(duì)激光應(yīng)用技術(shù)的強(qiáng)大實(shí)力。展望未來(lái),大族半導(dǎo)體將堅(jiān)定不移地在激光應(yīng)用領(lǐng)域深耕細(xì)作,堅(jiān)守自主創(chuàng)新的核心理念,聚焦“新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品”,持續(xù)推動(dòng)集成電路高端裝備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
