IC芯片趨向高集成化和微型化，且生產(chǎn)制程工藝繁瑣，任何環(huán)節(jié)的出錯(cuò)都容易導(dǎo)致器件失效。IC芯片完成加工制造工序后，為驗(yàn)證IC功能的正常與完整性，在其上系統(tǒng)前，需先進(jìn)行測(cè)試和分類，剔除不良品以降低成本的損失。采用好的芯片測(cè)試設(shè)備及方法是提高芯片制造水平的關(guān)鍵之一。
FT Handler測(cè)試分選技術(shù)可應(yīng)用于表面貼裝半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的最后一道工序，對(duì)封裝完成后的芯片進(jìn)行全自動(dòng)化電參數(shù)測(cè)試、分類甄選存儲(chǔ)、激光打印標(biāo)識(shí)、標(biāo)識(shí)檢測(cè)、外形尺寸檢測(cè)及最終編帶包裝輸出。其完整流程如下：
器件以管裝/散裝（振動(dòng)圓盤）等方式上料，單軌運(yùn)輸至主盤。其中主盤是以高速轉(zhuǎn)塔式進(jìn)口支取旋轉(zhuǎn)力矩（DDR）馬達(dá)系統(tǒng)為中心，采用工控機(jī)控制；配置了獨(dú)立的上/下驅(qū)動(dòng)配置，使得十八個(gè)吸嘴可進(jìn)行上/下高速動(dòng)作，一嘴一器件，開(kāi)始進(jìn)行轉(zhuǎn)塔式工作。
測(cè)試分選流程圖
首先通過(guò)光學(xué)檢測(cè)和電檢測(cè)進(jìn)行器件方向檢測(cè)，然后校正方向以便進(jìn)入測(cè)試工位進(jìn)行電參數(shù)測(cè)試。設(shè)備可支持多達(dá)8個(gè)（基本2個(gè)）平行式測(cè)試站，各工位可測(cè)（不）同性能或燒錄芯片導(dǎo)入程序，時(shí)產(chǎn)量可達(dá)到50K+@＜30ms。分選機(jī)依測(cè)試結(jié)果對(duì)器件進(jìn)行激光打標(biāo)和印字檢查。隨后運(yùn)用高速工業(yè)相機(jī)、特制光學(xué)模組針對(duì)定位方向、尺寸測(cè)量、外觀缺陷等進(jìn)行2D引腳/3D5s檢測(cè)。檢測(cè)完畢后，進(jìn)行分選、收料或編帶。編帶前還需再進(jìn)行器件帶內(nèi)檢測(cè)，確保分選的芯片符合需求和質(zhì)量。
大族測(cè)試分選設(shè)備參數(shù)（部分舉例）
測(cè)試分選流程及部分模塊實(shí)圖
高批量進(jìn)行自動(dòng)化的作業(yè)方式時(shí)要求系統(tǒng)具備更高的穩(wěn)定性、較低的故障率，降低人工成本；采用模塊化的設(shè)計(jì)方便調(diào)整和維修，降低維修時(shí)間成本；兼容更多類型的封裝形式，從而形成更強(qiáng)的柔性化生產(chǎn)能力。FT Handler測(cè)試分選設(shè)備作為“芯片質(zhì)量的最后把關(guān)者”朝著高速率、穩(wěn)定性強(qiáng)、柔性化測(cè)試等方向發(fā)展，大族顯視與半導(dǎo)體用匠心做研發(fā)，滿足市場(chǎng)發(fā)展需求。
大族測(cè)試分選設(shè)備
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